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应用材料公司取得突破性进展大幅提升人工智能时代的芯片性能

文章出处:lol外围软件 人气:发表时间:2021-09-16 00:50
本文摘要:2018年6月11日,应用材料公司宣告其在材料工程方面获得重大突破,该技术可大幅度提高大数据和人工智能时代的芯片性能。过去,把少量更容易构建的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以提高芯片性能、功耗和面积/成本(PPAC)。 而如今,诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下展开微缩,因为它们的电学性能已超过晶体管通孔和本地点对点的物理容许。这早已沦为无法充分发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴避免了这一瓶颈,但也必须在工艺系统上展开策略的转变。

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2018年6月11日,应用材料公司宣告其在材料工程方面获得重大突破,该技术可大幅度提高大数据和人工智能时代的芯片性能。过去,把少量更容易构建的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以提高芯片性能、功耗和面积/成本(PPAC)。

而如今,诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下展开微缩,因为它们的电学性能已超过晶体管通孔和本地点对点的物理容许。这早已沦为无法充分发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴避免了这一瓶颈,但也必须在工艺系统上展开策略的转变。

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随着业界将器件结构微缩到无限大尺寸,材料的性能展现出不会有所不同,因而必需在原子层面系统地展开工程,一般来说必须在真空环境下展开。为了需要在晶体管认识和网络用于钴作为新的导电材料,应用材料公司已在Endura平台上统合了多个材料工程步骤:实洗手、PVD、ALD以及CVD。此外,应用材料公司还发售了一套构建的钴套件,其中还包括Producer平台上的热处理技术、ReflexionLKPrimeCMP平台上的平缓化技术、PROVision平台上的电子束检测技术。

凭借这项经过检验的集成材漆解决方案,客户可以延长其产品投放市场的时间,并提升7纳米制程及以下的芯片性能。应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁珀曾钰成·拉贾(PrabuRaja)博士回应:“五年前,应用材料公司就预计晶体管认识和网络不会有所变革,因此我们开始研发替代的材料解决方案,借以突破10纳米制程的容许。

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应用材料公司汇聚其化学、物理、工程和数据科学领域的专家,了解探寻应用材料公司的普遍技术,为业界首创突破性的集成材漆解决方案。随着大数据和人工智能时代的到来,这样的变革将不会更加多。我们很高兴需要与客户尽快积极开展更加了解的合作,从而协助客户加快其发展蓝图并助力构建那些我们曾梦寐以求的高性能器件。”虽然在构建方面仍不具挑战,但钴为芯片性能及芯片生产带给了明显的益处——在较小的尺寸下构建更加较低更加平稳的电阻;可在十分细致的尺寸下改良材料填满;能提升材料可靠性。

应用材料公司构建的钴套件目前于是以开往世界各地的晶圆代工厂/逻辑芯片客户手中。


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